上月半导体行业融资总额环比增超两倍 中芯国际涨近8%
财联社12月20日讯（编辑 胡家荣）受益于上月半导体行业融资总额环比大增，港股半导体股多数走强。截至发稿，中芯国际（00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）、上海复旦（01385.HK）分别上涨7.84%、5.12%、4.08%。
据相关数据显示，11月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月58起增加10.34%；已披露的融资总额合计约34.91亿元，较上月10.96亿元增加218.52%。
从细分领域来看，11月芯片设计领域最活跃，披露的融资总额也最高，共发生27起融资，披露总金额约22.2亿元。紫光展锐获元禾璞华近20亿元股权增资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。
同时根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元，创下历史新高。这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算需求的持续强劲。
第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。
机构看好2025年半导体表现
建银国际近期指出，半导体行业正在经历持续的回暖，预计2025年将迎来新的增长周期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，2024年9月和10月全球半导体销售额同比分别增长了23%和15%，这标志着自2023年9月以来连续第14个月实现同比增长。
WSTS的最新预测显示，2024年全球半导体市场将同比增长19%，市场规模达到6270亿美元，而2025年预计将同比增长11%。
平安证券也在其报告中提到，2025年半导体行业的增长将更加平稳和健康。在投资方向上，重点关注AI及其相关领域，推荐投资于处理器芯片公司和HBM技术方向的企业。同时，网络芯片和光电子领域也是值得关注的投资方向。
在终端侧，SoC芯片等公司将成为焦点。此外，国产化方向的EDA工具、封装技术、产品和器件领域，以及材料领域的相关公司，由于国产化替代的空间较大，也将成为投资的热点
